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替代型號為： TM508石英晶體膜厚監測儀
產品特點：
本機采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調工藝研發與制造?？蔀槟峁┳顑灮暮妥罱洕漠a品。本產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。整機如下特點：
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高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術，頻率測量分辨率為0.03Hz（6MHz）,測量速度為10次/S。
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圖形化界面、觸屏操作。本控制儀全部采用圖形化界面，觸屏操作。具有操作便捷、顯示直觀易懂等特點，并可提供在線幫助。
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項目
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普通精度測量板
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說明
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測量通道
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6通道，獨立運行控制
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固定6通道,可獨立運行,同時顯示.
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頻率測量分辨率
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0.03Hz
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當測量頻率為6MHz時
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頻率穩定度
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±0.1Hz
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頻率更新速度
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10次/S
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單次測量時間為
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頻率測量采樣時間
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0.1~10S
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膜厚測量分辨率
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0.1?
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鍍膜材料：“鋁”
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速率分辨率
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0.1?/S
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膜厚測量精度
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<0.5%
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水冷探頭，水溫變化<±1℃
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探頭類型
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單晶片、雙晶片和多晶片
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可選配擋板
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晶片初始頻率
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6MHz
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直徑14mm
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顯示器規格： 4.3英寸TFT真彩液晶顯示屏
操作方式： 4線電阻式觸摸屏
遠程控制方式：RS232、RS485通訊接口
供電電壓：AC220V
消耗功率：<30W
機箱尺寸：215x90x190mm
存儲溫度：-20~50℃
使用溫度：5~35℃
環境溫度：<80%(相對溫度)不結露
海拔高度：0~2000m
用戶手冊：
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