本機采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念，整機實現模塊組合，可為您提供最優化的和最經濟的產品。本產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。
此系列產品共有三個型號，分別為：TM508普通精度監測儀、TM608高精度監測儀和TM808石英晶體膜層控制儀。
TM608高精度監測儀，采用高精度、高穩定度恒溫基準晶體，提高了內部頻率計的測量精度和長期穩定性，極大的提高了膜厚測量的穩定度；高精度測量板采用本公司獨有的頻率測量技術（由于保密原因未申請專利），將頻率測量分辨率由0.03Hz提高到0.002Hz。如有必要此種測量方法可無限制的提高測量分辨率（但此方法會受到基準源穩定度和器件穩定度的影響）。
整機如下特點：
l 高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術，頻率測量分辨率為0.002Hz（TM508）,測量速度為10次/S。
l 模塊式結構。本控制儀中測量板、主控制器等實現模塊化設計，根據具體情況可以進行任意組合或增減。甚至測量模塊可以實現高精度與普通精度模塊的混裝。
l 圖形化界面、觸屏操作。本控制儀全部采用圖形化界面，觸屏操作。具有操作便捷、顯示直觀易懂等特點，并可提供在線幫助。
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項目
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TM508普通精度型
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TM608高精度型
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說明
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測量板輸入通道
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每塊測量板兩個測量通道，獨立運行控制
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每臺監測儀最多可安裝4塊測量板。普通精度和高精度測量板可以混裝。
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頻率測量分辨率
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0.03Hz
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0.002Hz
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當測量頻率為6MHz時
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頻率穩定度
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±0.1Hz
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±0.01Hz
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基準源類型
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普通石英晶振
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恒溫石英晶振
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TM608開機后必需預熱15分鐘以上，以保證測量穩定度。
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基準源
長期穩定度
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±100ppm
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±1ppm
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溫度范圍：-40~85℃
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測量
更新速率
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10次/S
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單次測量時間為0.1S
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頻率測量采樣時間
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0.1~10S
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膜厚測量精度
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0.1?
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0.01?
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鍍膜材料：“鋁”
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速率測量精度
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0.1?/S
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0.01?/S
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測量準確精度
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<0.5%
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<0.2%
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水冷探頭，水溫變化<±1℃
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晶片初始頻率
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6MHz
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直徑14mm
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顯示器規格： 7英寸TFT真彩液晶顯示屏
操作方式： 4線電阻式觸摸屏
遠程控制方式： RS232、RS485通訊接口
供電電壓： AC220V
消耗功率： <50W
機箱尺寸： 335x140x160mm
存儲溫度： -20~50℃
使用溫度： 5~35℃
環境溫度： <80%(相對溫度)不結露
海拔高度： 0~2000m
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