產品簡介

本鍍膜機主要應用于大專院校、科研機構、企業實驗室及微小產品進行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓和生產。具有如下特點：

a) 桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統進行整合設計，體積與一臺A3打印機相仿（不包含真空機組，462x306x330mm，寬X高X深），可放到手套箱中使用。

b) 三靶或單靶設計。鍍膜單元中裝有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶，適應相應的鍍膜材料。

c) 高穩定度恒流濺射電源。本機配裝0.1%精度濺射電源，并具有恒流、恒功率輸出功能，對磁控靶能起到很好的保護作用。

d) 鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀，在鍍膜過程中可對鍍膜速率和膜層厚度進行控制。

e) 數據記錄。鍍膜機可將采集到的鍍膜數據保存到U盤，便于用戶分析控制(選配)。

f) 模塊化設計。本機將所有功能設計成標準化模塊，根據用戶不的需求對相應模塊進行組合。以達到最優化的鍍膜環境。并便于用戶維修與維護

g) 圖形化操作界面及觸屏控制。本機操作控制采用7英寸TFT顯示屏顯示操作界面，觸屏操作，實現全圖形化界面，易用易懂。

技術指標

供電電壓： AC220V/50Hz/800W

磁控電源功率： 500W/DC600V/1A

磁控靶尺寸： 2英寸/3支，或3英寸1支

樣品臺規格: 直徑100mm(可旋轉和加熱)

樣品臺溫度： 150~500℃/±1℃

膜厚測量精度： 0.1?

外接真空機組: 可選配國產或進口機組。

真空接口規格： KF25

極限真空度: 3.0x10^-4Pa（分子泵）

工作真空度: 5~0.5Pa

使用環境溫度: <35℃

使用環境濕度: <75%(相對濕度)不結露

使用環境海拔: <1500m

外型尺寸: 462x306x330(寬x高x深)

重量: 約18.5Kg不包含真空機組

資料下載：

友情鏈接：