產品簡介
本鍍膜機主要應用于大專院校、科研機構、企業實驗室及微小產品進行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓和生產。具有如下特點:
a) 桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統進行整合設計,體積與一臺A3打印機相仿(不包含真空機組,462x306x330mm,寬X高X深),可放到手套箱中使用。
b) 三靶或單靶設計。鍍膜單元中裝有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶,適應相應的鍍膜材料。
c) 高穩定度恒流濺射電源。本機配裝0.1%精度濺射電源,并具有恒流、恒功率輸出功能,對磁控靶能起到很好的保護作用。
d) 鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀,在鍍膜過程中可對鍍膜速率和膜層厚度進行控制。
e) 數據記錄。鍍膜機可將采集到的鍍膜數據保存到U盤,便于用戶分析控制(選配)。
f) 模塊化設計。本機將所有功能設計成標準化模塊,根據用戶不的需求對相應模塊進行組合。以達到最優化的鍍膜環境。并便于用戶維修與維護
g) 圖形化操作界面及觸屏控制。本機操作控制采用7英寸TFT顯示屏顯示操作界面,觸屏操作,實現全圖形化界面,易用易懂。
技術指標
供電電壓: AC220V/50Hz/800W
磁控電源功率: 500W/DC600V/1A
磁控靶尺寸: 2英寸/3支,或3英寸1支
樣品臺規格: 直徑100mm(可旋轉和加熱)
樣品臺溫度: 150~500℃/±1℃
膜厚測量精度: 0.1?
外接真空機組: 可選配國產或進口機組。
真空接口規格: KF25
極限真空度: 3.0x10-4Pa(分子泵)
工作真空度: 5~0.5Pa
使用環境溫度: <35℃
使用環境濕度: <75%(相對濕度)不結露
使用環境海拔: <1500m
外型尺寸: 462x306x330(寬x高x深)
重量: 約18.5Kg不包含真空機組
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小型磁鍍膜機簡介